想在2025年给你的工作室换台新电脑吗？在这篇文章里，我们搜集了各种苹果公司在2025年的电脑发布计划。
总结
去年，苹果发布了搭载M4芯片的Mac mini、MacBook Pro和iMac计算机。在2025年，我们期待苹果能够更新MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro的型号，将所有产品都升级到同一代的Apple Silicon芯片。
更多细节…
M4 MacBook Air将在2025年一季度发布
Apple计划在2025年春天更新搭载M4芯片的MacBook Air。这款芯片已经用在了Mac mini、MacBook Pro和iMac上，所以，大家对它的性能应该有所了解了。然而，Bloomberg的Mark Gurman在X发布了如下的评论…
“M4版本的MacBook Air将会比预期更早发布。”
入门级的M4笔记本将配备M4的基础版系统，包含10核心CPU（包含4个高性能核心和6个高效能核心）、10核心GPU和16GB统一内存，内存带宽为120GB/s，可配置为32GB。基础版配备了256GB的SSD，最大可配置2TB的SSD。
除了内部显示外，它还支持2台外部显示器，拥有至少2个Thunderbolt 4的端口。
我们预期，新型号会和目前的M3型号保持同样的设计，也没有风扇。这意味着，如果运行任务过多，它很有可能触发热降频，以防止SoC过热，导致性能下降。除非你的预算有限，否则，我们还是建议你选择14英寸的MacBook Pro，而不是MacBook Air，以防止出现这样的问题。
Apple可能会考虑在MacBook Air笔记本上加入在MacBook Pro系列上使用的Center Stage（人物居中）相机，这大概是唯一的设计改变了。
M4 Mac Studio预计将在2025年第二季度发布
Mac Studio是一台紧凑而强大的桌面电脑。Mac Studio搭载了2块最强大的Apple Silicon芯片 – Max和Ultra。搭载Ultra SoC的型号提供了与Mac Pro Desktop Tower电脑一样的SoC，但价格要低得多。
从M4 MacBook Pro的发布中，我们了解到，M4 Max芯片提供了最多16核的CPU，40核的GPU，每秒超过 500GB的统一内存带宽，以及Thunderbolt 5连接 – 支持最高120 Gb/s的传输速度，比上一代快一倍以上。
M4 Ultra是唯一没有发布的M4芯片，Apple只计划在Mac Studio和Mac Pro型号上提供。预期中，它将拥有最多32核的CPU和80核的GPU，是M4 Max芯片的两倍，因为目前Ultra都是Max SoC的两倍。
据说，有人认为，M4 Ultra芯片可能不是两块M4 Max芯片并在一起。它可能是一块独立的芯片。这意味着，统一内存的选项也会不太一样。我们只能等发布的时候才知道了。
我们从M4 MacBook Pro的发布可以得知，M4 Max的统一内存是从48GB开始的，所以如果，Ultra芯片是两块Mac芯片，那么，M4 Ultra就会有96GB的统一内存。举例来说，现在Mac Studio的M2 Ultra芯片有24个CPU核心和60个GPU核心，RAM为64GB，可配置到128GB。然而，如果苹果确实选择了单芯片方案，那么M4 Ultra能提供多少统一内存就无法预测了，有人猜测最高可能会达到512GB。
至于M4 Mac Studio的发布时间，根据彭博社记者Mark Gurman的说法，下一代Mac Studio很可能“会在3月到6月问世”。同时，Mark也说，Apple甚至会在6月上旬WWDC 2025 的主题演讲上中提前宣布M4 Mac Studio。
M4 Mac Pro预计会在2025年三季度问世
Mac Pro是Apple Mac最高端的桌面电脑，并提供了机架式安装选项。目前，它搭载了最强大的Apple Silicon芯片 – M2 Ultra，该SoC与Mac Studio相同，但售价显著更高。
我们期待Apple在今年夏天推出搭载未发布M4 Ultra芯片的新版Mac Pro。根据去年在MacBook Pro上发布的M4 Max SoC，M4 Ultra可能拥有多达32核的CPU和80核的GPU，这是M4 Max芯片的CPU和GPU核心数的两倍。
但就像Mac Studio一样，M4 Ultra可能不会沿袭过去将两块Max芯片拼接的做法；它可能是一款独立设计的芯片，相比于可能提供的96GB到256GB统一内存（如果由两块M4 Max芯片拼接），它可能拥有更高的统一内存。如果M4 Ultra是一款独立设计的芯片，有人预测其统一内存可能会高达512GB。
这也意味着，到2025年三季度，Apple旗下的所有Mac电脑型号可能都会用上同一代的Apple Silicon芯片，这种情况已经很久没有发生了。不过，这种情况可能不会持续太久，因为Apple将随着M5 芯片的推出再次开启升级周期。
Apple预计在2025年四季度发布M5
根据ET News在2025年2月5日发布的报道，Apple已经开始了下一代Apple Silicon芯片 – M5系列 – 第一阶段的量产。根据行业消息…
“有消息称，Apple从上个月开始已经在进行M5芯片的封装了。封装是为了保护半导体芯片裸片，确保与其他设备或部件的电连接。”
最初生产的产品被认为是M5的基础型号。ET News还报道了…
“主要的OSAT公司目前正在投资额外的设施，用于高端的M5型号，如Pro、Max和Ultra的量产。根据行业知情人透露，‘用于扩大量产M5芯片的设备订单正在持续增加，’，他也预测道，‘随着全面生产的启动，这些芯片将被陆续安装到Apple未来发布的设备中。’”
Mac Rumors报道了关于未来M5芯片的消息…
“制造采用了TSMC的先进3纳米制程技术。Apple决定在M5芯片上放弃TSMC更先进的2纳米制程，主要被认为是出于成本考虑。尽管如此，M5仍将在M4的基础上迎来重大升级，尤其是采用了TSMC在系统级集成芯片（SoIC）上的技术。
相比传统的2D设计，这种3D芯片堆叠技术能够优化散热管理，减少了电流泄漏。
ET News推测，根据M4的发布情况，iPad Pro将会是首款搭载M5基础型号芯片的Apple设备。制造链的可靠信息来源郭明錤也在Medium上做了这样的报道。
“预计搭载M5处理器的iPad Pro将在 2025年下半年进入量产。公司在2025年下半年的业务增长有望显著受益于Apple的新产品发布。”
9to5 Mac报道称，郭明錤表示，Apple的M5 Pro芯片将利用TSMC最新的芯片封装工艺——SoIC-mH（系统级集成芯片-水平成型）…
“SoIC-mH指的是一种集成不同芯片的封装方式，可提升散热性能，从而使芯片在满功率状态下运行更长时间，而无需因降温而降低频率。此外，该技术还能显著提高生产良率，使更多芯片通过质量控制。郭明錤在报告中指出，这一方法将用于即将推出的M5芯片的Pro、Max和Ultra版本。”
在2025年结束之前，我们甚至可能会看到一些搭载M5的Mac电脑，而苹果的芯片升级周期也将再次开启。
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